CAM工程師（五險一金+包吃住+雙休）

　　Ferrotec（中國）已有25年發(fā)展歷史，系日本株式會社Ferrotec Holdings投資于中國的外商獨資企業(yè)。旗下主要有上海、杭州、銀川等三大研發(fā)和制造基地，其中上海申和熱磁電子有限公司、杭州大和熱磁電子有限公司、寧夏銀和半導體科技有限公司，分別為三大基地半導體產品的主要生產企業(yè)。
Ferrotec(中國)下屬公司上海申和熱磁電子有限公司位于上海市寶山城市工業(yè)園區(qū)，公司成立于1995年5月18日，注冊資本145.8億日元，投資總額367.8億日元。下設DCB事業(yè)部、新能源材料事業(yè)部、半導體硅片事業(yè)部、表面處理事業(yè)部等四個事業(yè)部。主要產品有半導體功率模塊陶瓷基板，半導體熱電材料，太陽能單，多晶硅片，半導體研磨片以及拋光片，精密零部件清洗服務等。
DCB事業(yè)部的主導產品陶瓷覆銅基板（DCB）和溫差電致冷材料屬于國家重點發(fā)展的新材料工業(yè)。半導體功率模塊陶瓷基板是一種通過特殊的熱熔式粘合法，在高溫下將銅箔直接燒結到氧化鋁或者氮化鋁表面而制成一種復合基板。
Ferrotec上海申和熱磁電子有限公司擁有超過二十年的DCB基板的制作經驗，生產規(guī)模國內首位，世界排名第三，產品處于國際先進水平。DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝方法。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，具有很大的載流能力。因此，DCB基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。半導體功率模塊陶瓷基板在電力電子技術，功率電器電子，新能源汽車，高鐵，航空航天，家電，環(huán)保技術，以及工業(yè)領域有廣泛的應用。
近年來隨著整個半導體功率模塊市場需求的不斷攀升，原有產能已經不能滿足客戶的需求，經集團批準上海申和熱磁電子有限公司計劃在江蘇東臺城東新區(qū)一期投資5億元人民幣建設陶瓷覆銅基板（DCB）第二工廠（江蘇富樂德半導體科技有限公司），該公司計劃近期產能目標達到35萬片/月，遠期產能100萬片/月，屆時FERROTEC集團陶瓷覆銅基板（DCB）的生產規(guī)模世界排名第二，接近排名首位的公司。
上海申和功率模塊方向 DCB基板主要客戶包括：中國國內的嘉興斯達、江蘇宏微、南京銀茂、杭州士蘭等；國外的富士電機、英飛凌、威科、新電元等世界**企業(yè)。 新能源汽車及工業(yè)領域功率半導體器件應用將進一步增長， 伴隨著IGBT、IPM等功率模塊需求增加，配套的DCB基板需求量也將隨之穩(wěn)步增長，預計到2020年全球DCB基板市場規(guī)模約20~30億元，為江蘇富樂德半導體科技有限公司的快速發(fā)展提供了機遇。歡迎有志與公司一起成長、為家鄉(xiāng)發(fā)展做貢獻的人員關注江蘇富樂德半導體招聘訂閱號加入我們。